《半导体零部件国产化程度低，包含巨大出资时机》由民生证券发布，首要剖析了半导体零部件的工业现状、商场规划、国产化面对的问题以及部分相关标的，具体的细节内容如下：

  - 工业链：零部件是半导体职业的柱石，支撑着半导体设备职业开展。在半导体设备的本钱构成中，精细零部件的价值占比较高，约为全球半导体设备商场规划的50% - 55%。

  - 分类：半导体零部件按结构构成可分为机械、电气、机电一体、气体/液体/真空系统、仪器仪表和光学等多个范畴；按完成功用可分为射频电源操控类、气体运送类、真空操控类、温度操控类、传送设备类等；按资料可分为金属件、石英件、硅/碳化硅件、陶瓷件、石墨件、塑料件等；按服务目标可分为精细机加件和通用外购件。

  - 商场规划及竞赛格式：2023年全球半导体设备商场规划达预估1009亿美元，我国大陆商场规划约为315亿美元，占有全球商场规划的31%。依据半导体设备商场规划数据，预算2024年全球半导体设备零部件直接资料商场规划约492亿美元，国内约164亿美元。全球半导体零部件商场最重要的包含设备厂商定制出产或收购的零部件及相关服务，以及制作厂直接收购的作为耗材或许备件的零部件及相关服务，整体规划在200亿 - 250亿美元乃至更大。

  - 国产化面对的主体问题：发明新式事物的才能较为落后，核心技能距离显着，职业标准系统不健全，根底工艺研讨投入缺少；半导体零部件详尽区分范畴人才供应缺少，缺少有用激励机制；工业链各环节脱节严峻，难以短期经过职业验证，国内半导体零部件上线验证程序杂乱，进程绵长，制作厂商、设备厂商和国内半导体零部件厂商的配合度不高。

  - 新莱应材（300260.SZ）：产品包含高洁净使用资料和高纯及超高纯使用资料，使用范畴包含半导体、光电、光伏、生物医药等。公司产品经过了美国排名前二的半导体使用设备厂商的认证并成为其一级供货商，填补了国内超高纯使用资料的空白。

  - 正帆科技（688596.SH）：致力于服务我国泛半导体职业和生物医药等高科技工业，供给电子大宗气、电子特气和先进资料等。公司核心技能的泛用性产生了同源技能外溢效应，引入了泛半导体工艺设备通用模块/子系统事务，控股子公司鸿舸半导体的根本的产品GAS BOX获得了国内头部工艺设备厂商的广泛认证，填补了GAS BOX的国产化空白。

  总归，半导体零部件是半导体设备制作的关键环节，国产化程度较低，包含着巨大的出资时机。但目前国内半导体零部件职业面对着发明新式事物的才能缺少、人才缺少和工业链脱节等问题，需求加强技能创新、人才教育训练和工业链协同，进步国产化水平。